高白超細硅微粉材料是近年來逐漸發展起來的新材料。高白超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優越的穩定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫藥、造紙、日化等諸多領域得到廣泛應用,并為其相關工業領域的發展提供了新材料的基礎和技術保證,享有“工業味精”、“材料科學的原點”之美譽。
高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉,主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業,其產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中,是高新技術產業不可缺少的重要材料。高純高白超細硅微粉已成為行業發展熱點。一些發達更是將其作為一項戰略目標來實現。
主要用于大規模及超大規模集成電路用塑封料、電子元器件塑封料、環氧澆注料灌封料、涂料、油漆、工程塑料、粘合劑、硅橡膠、精密鑄造、陶瓷和化工領域。
主要用于微電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、橡膠、油漆、涂料、油墨、顏料、陶瓷、粘合劑、玻璃鋼、藥物載體和抗菌劑材料等領域。
主要用于電子塑封料、涂料、環氧地坪、硅橡膠等領域。
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