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熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響
編輯:連云港淼晶硅材料有限公司   時間:2020-04-17

   下面小編講講熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響 :

    電學性能是環氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。 

    硅微粉經活化后,使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經偶聯劑處理后。

    硅微粉表面由親水性變成疏水性。環氧樹脂的潤濕性提高.填料與樹脂之間通過偶聯劑化學鍵結合?;钚怨栉⒎凼构喾獠牧系碾娦阅艽蠓忍岣?。

    熔融硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2)經破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。 

    以上是小編給大家講述的熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響,大家可以簡單的了解看看。連云港淼晶硅材料有限公司多年生產硅微粉的廠家,需要咨詢的可以聯系我們。


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