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軟性復合硅微粉的應用領域
編輯:連云港淼晶硅材料有限公司   時間:2019-12-04

    軟性復合硅微粉是以天然石英和其他無機非金屬礦物為原料,經過復配、熔融、冷卻、破碎、研磨、分級等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料。

    電子與電器產品中的電子器件通常采用環氧塑封料(EMC)進行封裝,而硅微粉等填料組分可以使環氧塑封料獲得高性價比。創國硅微粉、熔融硅微粉系列產品粉體材料可作為常規用途的優良填充料。 創國硅微粉則因其高填充、高流動、低磨損、低應力的特性大量用于高端半導體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉,還可用于窄間隙封裝的環氧塑封料,以及底部填充劑、球形封裝等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板用填料。另外,隨著電子產品的小型化,集成度越來越高,電子產品的熱管理越來越重要。硅微粉、氧化鋁可以為全包封和高導熱的環氧塑封料提供優良的導熱性能。

    覆銅板: 電子與電器產品中的印刷路板常采用覆銅板作為基材,而添加超細的創國硅微 閥門安全,上海北四特,專業生產廠家, 專注工業閥門! 廣告 上海北四特閥門安全新興技術企業,專業生產廠家,獲多項 資質,UL認證,CE認證等 查看詳情 >  消音設備上海滬靜專注各種消音設備 廣告 上海滬靜專注各種消音設備,掌握吸聲.隔聲.消聲.減振四項核心技術. 查看詳情 >  粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。

    超細結晶硅微粉、軟性復合硅微粉是通用的覆銅板填料;熔融硅微粉則可以作為Low?Dk覆銅板填料;球形硅微粉可以作為高填充填料LowDk覆銅板、IC載板等提供優良的性能;球形氧化鋁產品可以作為鋁基板等高導熱覆銅板的理想填料。

    以上是小編給大家簡述的軟性復合硅微粉的應用領域,大家可以簡單的了解看看。內容僅供參考,想要了解更多的咨詢可以聯系我們。

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